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所在学校：南方科技大学
宣讲地点：常用场地 · 智华教学楼112
点击人次：1172
5人
岗位职责：
岗位职责：
1.参与IC设计项目的立项、模块Spec定义
2.独立承担模拟IC模块的开发职责，包括设计、仿真及验证
3.与团队成员合作，积累IP，开展新模块的预研工作
4.配合版图设计工程师完成相关模块layout
5.协助测试和产品部门进行模块测试，debug，失效分析和量产。
任职要求：
1.微电子、电子工程相关专业硕士以上学历
2.对半导体器件及工艺流程有比较深的了解，熟悉并深刻理解CMOS/BCD工艺
3.熟悉集成电路设计流程，熟悉Linux/Unix系统，熟悉Cadence开发环境；熟练操作各种测试仪器(示波器、信号发生器、频谱仪等)
4.有ADC/DAC， PLL， Bandgap， LDO等产品设计和流片经历者优先
5.做事认真、细心，善于沟通与合作。
投递简历-专业面试-综合面试-offer-三方签约-入职
5人
岗位职责：
岗位职责：
1.负责芯片数字前端spec定义，系统时钟规划，设计实现，逻辑综合，时序分析，编写相关设计文档；
验证芯片功能，协同验证工程师，提升验证覆盖率，协同后端设计工程师，优化版图Floorplan；
3.对应用反馈的芯片问题，协同测试工程师进行debug分析，和测试人员共同制定量产测试方案，并协助调试；
4.完善芯片设计流程和规范，数字设计模块IP化，提升设计质量和效率。
任职要求：
1.微电子、电子工程相关专业硕士以上学历；
2.具备扎实的数字电路知识，DSP数字信号处理知识，信号与系统知识，熟悉数字IC设计流程；
3.熟悉汇编语言或C语言，掌握shell，perl等脚本语言；
4.精通Verilog硬件设计语言，熟练运用仿真和逻辑综合EDA工具如VCS，ncsim等；
5.了解arm/riscv等常用mcu/soc体系架构 6.了解深度学习算法/音频dsp算法及dsp/npu架构这优先
7.优秀的职业素养，良好的沟通和协调能力，具备团队意识和合作精神。
投递简历-专业面试-综合面试-offer-三方签约-入职
武汉聚芯微电子股份有限公司
领域：信息传输、软件和信息技术服务业
规模：150-500人
地址：武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来科技城龙山创新园一期A5北4号楼7层701单元-27座（自贸区武汉片区）
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